產品介紹全貼合產品應用領域     觸摸屏，制造智能手機的觸摸式面板。  產品優勢與特點     點膠、翻轉、壓合連續完成。
雙工位翻轉、壓合，效率高。
多點膠頭，可同時點多種不同的膠。
附設檢測、固化平臺，及時檢測固化。
設備按無塵標準制造。
所有步驟均智能化設置。
性能參數技術參數：    貼合產品尺寸：150mmX280mm    貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片    上下板水平誤差：小于0.02mm    貼合精度：±0.15 mm   點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），    點膠速度：３００ｍｍ／ｓ    示教方式：觸摸屏    貼合面壓力：0--3kg/mm    壓合機構上下移動行程：200mm使用及維護三軸點膠運動部分：    有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動）    最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s    定位精度： ±0.01mm    驅動方式：伺服電機    針筒切換高度差：15mm    控制方式：點到點,直線和圓弧差補；    編程方式：示教器或PC編程輸入交易說明我們將在30個工作日內發貨期待您的來電 祝您生活愉快其他說明壓合機構部分：    貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數量1片    上下板水平誤差：小于0.02mm    貼合精度：±0.15 mm    操作方式：觸摸屏及板卡控制    貼合面壓力：0--3kg/cm2    壓縮空氣：4-7kgf     壓合機構上下移動行程：200mm