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不銹鋼點腐蝕測試
   點蝕（pitting）金屬表面相對地集中在一個很小部位的局部腐蝕。以鋼材為例，不銹鋼表面微小“銹孔”的迅猛增加，是造成不銹鋼受到大規模腐蝕的原因。腐蝕物濃度或溫度的微小變化，就能顯著加快腐蝕速度。點狀腐蝕的迅速出現，是由于金屬表面亞穩定狀態的微孔迅速增生的緣故。
   點蝕的發生有三個基本條件：鈍態金屬、環境中存在鹵素等有害離子、電位高于某個臨界電位(稱點蝕電位)。點蝕的發生過程可分為形核(孕育)和發展(生長) 兩個階段。可觀察到的點蝕斑點出現之前稱為形核階段，表面膜薄弱的地方如晶界、活性夾雜、位錯等表面 缺陷常成為點蝕源。形核時間可由數月到數年，這取決于金屬和腐蝕環境的種類。點蝕的長大過程稱為發展階段，一旦點蝕開始發展，因蝕孔幾何形狀的限制、孔內溶解的金屬離子濃縮、水解而使pH降低，同時為了維持電荷平衡，Cl不斷向孔內遷移富集，增強了腐蝕性，形成自催化體系，點蝕便以不斷增長的速度向金屬縱深發展。點蝕通常沿重力方向生長，多數點蝕從金屬表面向下發展和生長，少數在垂直的表面上發生。描述與評定點蝕的幾個特征參數為:點蝕電位、點蝕速度、最大點蝕深度。防止點蝕的方法有:采用電化學保護法使金屬材料的電位低于點蝕電位;采用緩蝕劑保護;降低有害陰離子和氧化劑濃度并保持均勻;避免縫隙存在;對溶液進行攪拌，或加大流速避免沉積物生成;降低介質溫度，提高溶液的pH值;選用耐點蝕的金屬材料等。