聚二硫二丙烷磺酸鈉（SP）  
含量：98% 
性狀：白色結晶體
作用與機理：SP在酸銅鍍液中作為晶粒細化劑，提高電流密度，與M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常顯著，它的使用范圍很寬，可隨溫度增減，在15℃—40℃范圍內用量為O.015—0.04g/L，如含量過低光亮度便會下降，高電區產生毛刺或燒焦；過高，鍍層會產生白霧，也會造成低電區不良，可加入少量N或電解處理．
鍍液含量：0.01—0.02g/L
消耗量：0.5-0.8g/KAH 
包裝：250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg紙箱 
聯 系 人 ： 丘 洋
座    機 ： 027-88025101
傳    真 ： 027-88025910
手    機 ： 15002726344
地    址 ： 武漢東西湖魯巷工業園