T302

 藥皮類型
 符合標準 
 焊接位置 
 電流種類 
 
鈦鈣型
 AWS ECuNi
JIS DCuNi-3
 F
  ACorDC+
 


                                        熔敷金屬化學成分（％）


 Cu
 Mn 
 Fe 
 Si 
 S 
 P 
 Ni 
 Pb 
 Ti 
 Other
elements 
 
 Rem
 ≤2.50 
  ≤2.50
 ≤0.50 
  ≤0.015
 ≤0.020 
  29.0-33.0
  ≤0.02
 ≤0.50 
 ≤0.50 
 


                                    熔敷金屬力學性能



 T.S(MPa)
  E1(%)L=5d
 
 ≥350
  ≥20
 



主要用途：
      適用于焊接70－30銅鎳合金，亦可用于碳鋼零件堆焊。