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北京瑞凱電子有限公司

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[供應]供應貝格斯導熱材料,貝格斯導熱絕緣墊
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  • 產品產地:美國
  • 產品品牌:貝格斯
  • 包裝規格:
  • 產品數量:
  • 計量單位:
  • 產品單價:
  • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
  • 有效期至:2015-09-29
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供應貝格斯導熱材料,貝格斯導熱絕緣墊 詳細信息

? Sil-Pad導熱絕緣墊片(功率10-50W/in2)

   Sil-Pad材料有多種形式,是云母片、陶瓷片或導熱膏的有效替代物,非常干凈。Sil-Pad可保證半導體器件與散熱片的絕緣并提供高耐壓強度。

   Sil-Pad有如下特點:
? 優異的導熱性
? 避免導熱硅脂的臟污,比云母片耐用
? 與其他方式相比有較低的總安裝成本



? Gap Pad導熱絕緣墊片(功率1~15W/in2)/Gap Filler導熱填充材料

  Gap-Pap家族具有眾多不同厚度,不同導熱系數,不同軟硬度的產品。為高低不平的表面,間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap-Filler液態導熱材料是可以現場成型的產品。

  Gap-Pap/Gap-Filler特點:
?  消除間隙以降低熱阻
?  高度的表面變形性可以降低界面熱阻
?  適用于自動化設備


? Bond-Ply導熱雙面膠(功率10~50W/in2)/Liqui-Bond導熱膠

         Bond-Ply將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數導致的應力。Liqui-Bond可以理想地將發熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。
   Bond-Ply特點:    
? 取代熱固化膠
? 取代螺絲固定
? 取代壓片固定
   Liqui-Bond特點:
? 優異的高低溫性能
? 機械和化學穩定性
? 低模量吸收應力 

 
? Hi-Flow取代硅脂的相變界面材料(功率大于100W/in2)

   Hi-Flow材料在一個特定的相變溫度下,由固態變成可控制的流動狀態,以確保界面的潤濕。效果可以與高品質導熱膏媲美,但沒有臟膩,污染等。

   Hi-Flow特點:
? 取代導熱膏,省時省錢而不犧牲熱性能
? 不臟膩,觸變特性使其不會流到界面外
? 容易操作


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