BS-10/BS-151.電子裝配最適合助焊劑,不適用于印刷電路板,屬弱酸性, 半固態不易傾倒。針對金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效.2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.3. 包裝:BS-15(50克)盒裝,BS-10(10克)盒裝;.
關于我們 | 友情鏈接 | 網站地圖 | 聯系我們 | 最新產品
浙江民營企業網 www.sz-yuerui.com 版權所有 2002-2010
浙ICP備11047537號-1
<rp id="yziah"></rp>
浙江民營企業網 www.sz-yuerui.com 版權所有 2002-2010