硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)；能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用；能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料，被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):高可靠性，高可壓縮性、柔軟兼有彈性，高導(dǎo)熱率，天然粘性、無需額外表面粘合劑，滿足ROHS、SGS及UL的環(huán)境要求認(rèn)證。
應(yīng)用方式：線路板和散熱片之間的填充，IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ，IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充等等。